電路板堿性蝕刻液處理技術(shù)
2021-07-28 11:03:03
0
一、技術(shù)概述
含銅廢液經(jīng)過(guò)多級(4~6級)錯流萃取形成富銅萃取劑和萃余液,富銅萃取劑經(jīng)過(guò)多級逆流洗滌去除氯離子和銨離子后,以硫酸和硫酸銅為反萃取劑對洗滌后的富銅萃取劑進(jìn)行多級逆流反萃,獲得硫酸銅溶液和萃取劑,硫酸銅電解得到電解銅,萃取劑經(jīng)過(guò)多級逆流洗滌去除硫酸根離子后返回含銅廢液錯流萃取。萃余液和洗滌液需單獨處理。反萃取中每一級富銅萃取劑與硫酸、硫酸銅混合溶液流量最佳比例為1:1~1:1.2,洗水與萃取劑的流量比為1.2:1~1:1。
二、技術(shù)優(yōu)勢
“多級錯流萃取與逆流洗滌”保證了每段工序中物料不被雜質(zhì)離子污染,相對延長(cháng)了蝕刻液換缸周期。
三、適用范圍
印制電路板企業(yè)堿性蝕刻液處理。
四、技術(shù)指標
銅回收率:≥91.9%
氯化物回收率:≥90.2%
氨氮回收率≥:83.3%
聲明:素材來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )如有侵權聯(lián)系刪除。